Apple Tunda Peluncuran iPhone 18 Standar hingga Awal 2027

Smallest Font
Largest Font

Apple dikabarkan menunda peluncuran iPhone 18 dan iPhone 18e versi standar hingga paruh pertama tahun 2027 guna memperpanjang masa komersial seri iPhone 17 yang sukses di pasar. Meski demikian, model iPhone 18 Pro, Pro Max, dan varian Ultra lipat baru tetap dijadwalkan meluncur pada September 2026 mendatang.

Keputusan penundaan ini dipicu oleh kesuksesan iPhone 17 yang mencapai 30 juta aktivasi global dan menjadi ponsel terlaris pada kuartal pertama 2026. Data internal menunjukkan bahwa strategi menggandakan kapasitas penyimpanan dasar pada harga 799 dolar AS berhasil memicu pertumbuhan dua digit di pasar China.

Selain faktor pasar, kendala ekonomi seperti kelangkaan memori global dan kenaikan biaya produksi cip baru turut menekan margin manufaktur Apple. Langkah ini memungkinkan perusahaan menghindari keterbatasan rantai pasokan sekaligus memposisikan perangkat baru untuk bersaing dengan peluncuran ponsel Android pada Maret 2027.

Ewan Spence, Senior Contributor Forbes, menilai spesifikasi iPhone 17 telah memperkecil jarak dengan varian Pro melalui peningkatan penyimpanan dan kecepatan penyegaran layar.

"upgrades like higher base storage, camera resolution, display refresh rate bringing the smartphone closer to the Pro variants" kutip Ewan Spence, Senior Contributor.

Penundaan strategis ini menjadi salah satu kebijakan besar pertama di bawah kepemimpinan calon CEO baru, John Ternus. Perubahan jadwal ini diprediksi akan mengalihkan perhatian media yang biasanya didominasi produsen Android pada musim semi.

"the best smartphone anyone could buy ever!" catat Ewan Spence, Senior Contributor.

Sementara itu, pengembangan seri iPhone 18 Pro terus berlanjut dengan penggunaan teknologi prosesor 2-nanometer (2nm) pada cip A20 Pro. Dilansir dari 9to5mac, cip ini akan menjadi yang pertama menggunakan proses fabrikasi TSMC untuk meningkatkan efisiensi daya dan performa perangkat.

Teknologi perangkat keras tersebut juga akan mengadopsi kemasan Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) untuk mengintegrasikan memori dan sistem cip secara lebih rapat.

"WMCM allows different components, like the SoC and DRAM, to be integrated directly at the wafer level, before being diced into individual chips," ujar Marcus dari 9to5mac.

Perubahan desain pada model Pro dilaporkan mencakup pengecilan ukuran Dynamic Island hingga 35 persen atau penggunaan sistem Face ID di bawah layar. CNET melaporkan Apple tengah bereksperimen dengan pilihan warna baru seperti burgundy, ungu, dan cokelat kopi untuk sasis titanium.

Jadwal presentasi utama diperkirakan jatuh pada Rabu, 9 September 2026. Laporan Forbes menyebutkan bahwa meskipun model Pro akan dikirimkan segera setelah pengumuman, varian iPhone Ultra lipat mungkin menghadapi rilis yang bertahap karena kompleksitas produksi layar lipat.

Follow pdiperjuanganbali.id Add to preferred sources on Google
Editors Team
Daisy Floren

What's Your Reaction?

  • Like
    0
    Like
  • Dislike
    0
    Dislike
  • Funny
    0
    Funny
  • Angry
    0
    Angry
  • Sad
    0
    Sad
  • Wow
    0
    Wow

Most viewed