Huawei Kembangkan Arsitektur Chip Baru Guna Atasi Sanksi Amerika

Raksasa teknologi asal China, Huawei, mengumumkan pengembangan metode baru dalam produksi semikonduktor guna mengatasi hambatan akses alat pembuat chip canggih akibat sanksi Amerika Serikat. Langkah inovatif ini diambil setelah sanksi sejak tahun 2019 memutus akses perusahaan ke komponen serta teknologi AS dan sekutunya, termasuk mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV).

Sanksi tersebut didasari oleh peringatan AS bahwa perangkat Huawei dapat dimanfaatkan Pemerintah China untuk aktivitas spionase, meskipun tuduhan itu dibantah keras oleh pihak Huawei. Melalui metode baru ini, Huawei mengindikasikan keberhasilan mengakali kebutuhan mesin litografi EUV yang selama ini menjadi prasyarat wajib untuk memproduksi massal chip berukuran 5 nanometer ke bawah.

Perusahaan memproyeksikan target produksi yang ambisius melalui penemuan teknologi teranyar tersebut. Pemimpin industri saat ini, TSMC asal Taiwan, memperkirakan mampu mencapai pembuatan generasi chip 1,4 nanometer pada tahun 2028, sementara Huawei memproyeksikan teknologi serupa dapat mereka capai pada tahun 2031.

Kepala Divisi Semikonduktor Huawei, He Tingbo, menjelaskan bahwa teknik baru ini lahir dari pergeseran cara pembuatan chip yang beralih dari Hukum Moore ke Hukum Penskalaan Tau atau Hukum He. Melalui pendekatan alternatif tersebut, perancang tidak lagi mengoptimalkan ruang sirkuit, melainkan berfokus mengoptimalkan waktu komunikasi antar-elemen penyusun chip.

Konsep pemangkasan waktu komunikasi ini diklaim mampu menyelesaikan tantangan utama dari batasan fisik Hukum Moore yang selama ini diadopsi oleh industri global. Pihak Intel meringkas keterbatasan itu dengan pernyataan bahwa sesuatu tidak bisa lagi dibuat menjadi semakin kecil secara terus-menerus.

"Solusi kami sangat layak dan terjangkau. Performa dari chip baru ini sepenuhnya mampu bersaing dengan jalur teknologi yang lain," tegas He Tingbo, Kepala Divisi Semikonduktor Huawei, yang dikutip komparasi beritanya oleh detikINET dari News.com.au.

Arsitektur baru bernama LogicFolding yang mengadopsi penuh prinsip ini dijadwalkan meluncur resmi pada musim gugur mendatang melalui produk chip Kirin terbaru milik Huawei. Pengembangan sistem komputasi ini ditargetkan untuk memperkuat lini ponsel pintar serta perangkat kecerdasan buatan (AI) di masa depan.

"Saya bisa mengatakan dengan penuh percaya diri bahwa dalam 10 tahun mendatang, solusi kami untuk komputasi seluler dan komputasi AI akan sangat kompetitif," kata He Tingbo, Kepala Divisi Semikonduktor Huawei.

Kendati demikian, pihak manajemen mengakui bahwa implementasi berskala besar masih menghadapi kendala teknis. Proses produksi massal ke depan masih memerlukan alat desain baru serta penanganan khusus terhadap tantangan suhu panas berlebih yang dihasilkan komponen.

Inovasi arsitektur semikonduktor dari perusahaan asal China ini memicu perhatian dari para pengamat internasional karena berpotensi mengubah peta persaingan teknologi global. Langkah mandiri tersebut dinilai menegaskan posisi perusahaan yang enggan sekadar menjadi pengikut di tengah pembatasan perdagangan.

"Hukum Penskalaan Tau menegaskan ambisi perusahaan jadi pemimpin, bukan sekadar mengekor, dalam perlombaan chip global. Bahkan tanpa peluncuran produk baru hari ini, niat Huawei sudah sangat jelas dan lintasan perjalanannya kemungkinan besar akan meningkatkan kekhawatiran AS," sebut George Chen, pengamat dari The Asia Group.