Huawei Desain Arsitektur Sirkuit Tiga Dimensi Guna Atasi Sanksi Amerika

Perusahaan teknologi asal China, Huawei, mengumumkan strategi desain semikonduktor baru bernama Hukum Skala Tau (τ) dalam simposium internasional IEEE ISCAS di Shanghai pada Senin (25/5/2026). Langkah ini diambil untuk mengatasi keterbatasan fisik Hukum Moore serta mengejar ketertinggalan teknologi akibat sanksi perdagangan dari Amerika Serikat.

Melalui metode pengemasan canggih tersebut, Huawei memproyeksikan mampu mendesain komponen dengan kerapatan transistor yang setara dengan proses manufaktur 1,4 nanometer pada tahun 2031 mendatang. Saat ini, pembatasan ekspor dari Washington membatasi kemampuan manufaktur chip China di kisaran 7 nanometer karena tidak memiliki akses ke mesin litografi ultraviolet ekstrem global.

Sebagai perbandingan, produsen semikonduktor Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) sudah berada di teknologi 2 nanometer dan berencana memulai produksi massal 1,4 nanometer pada 2028. Untuk menyiasatinya, Huawei menerapkan arsitektur inovatif LogicFolding yang merombak total koordinasi rantai pasokan dengan melipat sirkuit 2D menjadi struktur 3D bertingkat guna meningkatkan kepadatan transistor sebesar 53,5 persen.

Implementasi konsep rekayasa tingkat lanjut ini direncanakan terintegrasi pada chipset flagship yang diproyeksikan bernama Kirin 900 Pro untuk digunakan pada perangkat masa depan, termasuk jajaran Huawei Mate 90 Series yang dijadwalkan meluncur resmi pada September mendatang. Berdasarkan data dari Gadget, komponen baru ini membawa peningkatan efisiensi daya pada inti performa sebesar 41 persen dan kenaikan kecepatan clock puncak sebesar 12,7 persen.

Presiden anak perusahaan desain chip Huawei (HiSilicon) sekaligus Direktur Komite Ilmuwan, He Tingbo, menjelaskan bahwa evolusi industri semikonduktor kini tidak bisa lagi sekadar bergantung pada pengecilan geometris konvensional.

"New Semiconductor Path in Practice" kata He Tingbo saat menyampaikan pidato utama dalam acara tersebut.

He Tingbo menegaskan bahwa keterbukaan dan kolaborasi internasional menjadi kunci penting karena tidak ada satu perusahaan pun yang dapat menemukan semua jawaban secara mandiri.

"We believe that openness and collaboration are key to driving ongoing progress in the semiconductor industry. No single company can independently find all the answers along the path of semiconductor evolution. With the τ Scaling Law, we look forward to working closely with scientists, engineers, and industry partners around the world to drive the sustainable development of the semiconductor and electronics industries." ujar He Tingbo dalam laporan resmi Huawei.

Meskipun industri global mulai terhambat oleh perlambatan pengecilan geometris transistor, Huawei tercatat telah memproduksi 381 chip berbasis Hukum Skala Tau selama enam tahun terakhir untuk berbagai sektor pasar dari gawai pintar hingga pusat data kecerdasan buatan.

"We found a new path," kata He Tingbo seperti dikutip oleh Wired.

He Tingbo meyakinkan publik bahwa pendekatan baru yang berfokus pada percepatan komputasi di seluruh ekosistem sistem ini akan membawa lompatan besar dalam beberapa bulan mendatang.

"Before winter 2026, we will bring the surprise," kata He Tingbo.

Pernyataan tersebut merujuk pada kesiapan pembuktian kelayakan teknologi baru yang tidak sekadar melanjutkan metode lama.

"Not saturation, not continuation, but a big leap ahead." kata He Tingbo.

Pihak HiSilicon menambahkan bahwa optimasi ini dilakukan dengan mempersingkat waktu perpindahan data, baik di dalam chip maupun antar-chip, yang sangat krusial untuk melatih model kecerdasan buatan berskala besar.

"Six years ago geometric scaling plateaued for us," kata He Tingbo mengenang kembali jalannya evaluasi internal perusahaan yang dilaporkan WIRED.

Setelah menyadari keterbatasan tersebut, perusahaan mulai beralih fokus pada fenomena elektronik skala nano dan interkoneksi protokol UnifiedBus melalui kontrol berbasis beban kerja (workload-driven) terhadap aliran instruksi.

"We soon realized semiconductor evolution is more than geometric scaling." ujar He Tingbo.

Menurut penjelasan resmi Huawei, Hukum Skala Tau diimplementasikan melalui arsitektur LogicFolding yang memotong jalur kabel kritis di dalam chip guna menekan beban resistif dan kapasitif.

"For both [AI] training and inference, the win is not just in shortening compute time. It is in shortening the time that data spends moving, between chips and inside a chip," tutur He Tingbo.

Pihak perusahaan menjadwalkan chip ponsel pintar seri Kirin terbaru yang rilis pada musim gugur 2026 akan menjadi lini pertama yang mengadopsi arsitektur LogicFolding ini sebelum diterapkan pada prosesor AI Ascend di tahun 2030.

"These innovations will enter mass production," ujar He Tingbo.

Meskipun demikian, He Tingbo mengakui bahwa pendekatan teranyar ini masih menghadapi tantangan teknis besar seperti kebutuhan alat bantu desain logika skala penuh dan pencegahan panas berlebih pada perangkat.

"Maybe not this year, but from 2027 and beyond." kata He Tingbo.

Huawei menyatakan komitmennya untuk tetap membuka peluang kolaborasi dengan para ilmuwan, insinyur, dan mitra industri global demi keberlanjutan sektor semikonduktor.

"Given all the various constraints, we have found some pretty good solutions... I can confidently say in the coming 10 years our solutions for mobile computing and AI computing will be competitive," ucap He Tingbo.

Menanggapi langkah strategis ini, Direktur Riset Semikonduktor Omdia, He Hui, menilai pergeseran strategi Huawei ke arah efisiensi tingkat sistem merupakan metode yang kredibel di tengah keterbatasan alat litografi. Namun, Associate Director Counterpoint Research, Brady Wang, memberikan catatan bahwa tantangan integrasi sistem, biaya, daya, dan suhu pada server komputasi awan AI masih menyisakan celah teknologi dengan pemimpin pasar global.