Xiaomi Perkenalkan Desain Ponsel Lipat Flagship Xiaomi 18 Fold

Xiaomi merilis bocoran desain ponsel lipat terbaru Xiaomi 18 Fold jelang peluncuran resminya di China pada 7 September 2026. Perangkat ini disiapkan untuk bersaing dengan Samsung Galaxy Z Fold 8 dan potensi ponsel lipat Apple, sebagaimana dilansir dari Detik iNET.

Sebelum meluncur di pasar China, produsen asal Tiongkok tersebut akan menampilkan Xiaomi 18 Fold di ajang IFA 2026 di Berlin, Jerman. Berdasarkan informasi resmi perusahaan, perangkat ini bakal dipamerkan berdampingan dengan prosesor terbarunya, Xring O3, pada 3 September 2026 waktu setempat.

Pengenalan desain mid-fold Xiaomi 18 Fold mengusung bodi yang lebih pendek dan lebar dibanding smartphone lipat pada umumnya. Bodi saat tertutup dirancang menyerupai dimensi paspor, dilengkapi layar luar 5,38 inci serta layar utama 7,58 inci ketika dibeberkan.

Pada bagian belakang, terpasang modul tiga kamera horizontal berkolaborasi dengan Leica serta engsel Dragon Bone generasi baru. Sektor dapur pacu ditenagai chipset mandiri Xring O3 berteknologi 3 nm buatan TSMC, didukung RAM LPDDR6 dari ChangXin Memory Technologies (CXMT), sistem operasi HyperOS 4, kecerdasan buatan MiMo, serta baterai berkapasitas 6.000 mAh.

Ajang peluncuran pada 7 September 2026 mendatang di China juga menjadi tempat debut bagi Xiaomi Pad 9 Pro Max dan lini kendaraan listrik Pengcheng N70 serta N90. Sementara itu, Apple dijadwalkan menggelar acara besar dua hari setelahnya pada 9 September 2026.