Xiaomi Ungkap Chipset Xring O3 dan Rencana Rilis Xiaomi 18 Fold

Xiaomi secara resmi memperkenalkan system-on-chip (SoC) buatan mereka sendiri yang dinamai Xring O3. Chipset yang diposisikan di kelas flagship ini dirancang untuk bersaing dengan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dan Dimensity 9600 Pro di pasar mendatang.

Bersamaan dengan pengenalan prosesor anyar tersebut, seperti dilansir dari Detik iNET, Xiaomi juga mengonfirmasi hadirnya perangkat ponsel lipat premium Xiaomi 18 Fold yang sebelumnya sempat dirumorkan memakai nama Mix Fold.

Meskipun spesifikasi terperinci belum dipaparkan di panggung utama, wujud ponsel lipat ini muncul secara diam-diam dalam pameran Xiaomi HyperOS 4 melalui render layar lebar yang diduga kuat sebagai desain resmi.

Dugaan ini diperkuat oleh beredarnya foto CEO Xiaomi, Lei Jun, yang menggenggam ponsel lipat misterius berdesain relatif tipis.

Sebagai perbandingan, pesaing di kelasnya seperti Galaxy Z Fold 8 mengusung ketebalan 4,5 mm saat dibuka. Ketebalan Xiaomi 18 Fold diprediksi harus lebih tipis dari angka tersebut untuk merebut perhatian pasar.

Bocoran Spesifikasi dan Jadwal Peluncuran

Berdasarkan pampangan visual yang beredar, ponsel ini dipastikan hadir dengan pilihan warna Burgundy Red. Beberapa laporan sebelumnya mengindikasikan bahwa perangkat akan dibekali spesifikasi yang tergolong tinggi.

Xiaomi 18 Fold dikabarkan mengusung baterai berkapasitas 6.000 mAh yang mendukung pengisian daya tanpa kabel. Pada sektor fotografi, terpasang kamera utama beresolusi 200 MP serta panel layar lipat berukuran 7,6 inci.

Pihak perusahaan mengonfirmasi bahwa peluncuran ponsel lipat baru ini dijadwalkan berlangsung pada bulan September 2026.